今天是:2026年11月5日星期四

产品与应用

晶片(硅片)微电镀
氢氟酸气相腐蚀
硅片全自动清洗腐蚀
电化学多孔硅腐蚀
晶圆金属和介质腐蚀清洗
深硅腐蚀(KOH)
湿法PSS腐蚀
功能单元槽体
微电镀和腐蚀夹具
技术服务
微电镀和腐蚀夹具

    在微构龙科技(MST)的产品中,电镀和腐蚀夹具系列占有很重要的地位,它的功能在于承载晶圆(硅片),配合设备对晶圆(硅片)进行各种操作,同时兼具对晶圆(硅片)的保护或与外设装置的安全连接。夹具作为一个系列的独立产品,可供客户进行选择,同时根据客户的功能要求和样品形状尺寸进行个性化定制服务。
 
1. 微电镀夹具:         主要用于电镀设备的阴阳极,承载晶圆(硅片)和进行电连接。
2. 硅片保护夹具:      用于KOH深硅腐蚀,在腐蚀工艺中有效保护非腐蚀面不被腐蚀。
3. 电化学腐蚀夹具:   硅片保护夹具,适合硅片背面有金属或无金属的样品,在保护非腐 蚀面不被腐蚀的同时,
                              实现硅片与电源的连接。
4. 电化学腐蚀阴阳极:电极材料可选择Pt,Mo,Si,Grahite等,专用的外连接装置实现电极与外界电源的连接。
5. 光辅助系统光源:    专门为电化学多孔硅腐蚀设备光辅助系统配套使用。
 
夹具的详细描述和应用:http://www.szmst.com/cn/products.asp?menuid=144
 

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