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产品信息 |
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晶圆(硅片)微电镀-MP系列 |
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微电镀台-MP-01AR |
产品名称:晶片(硅片)微电镀机
产品型号:MP-01AR
产品类型:研发型
工艺类型:Au,Ag,Ni,Cu,Sn电镀
应用范围:MEMS, Semiconductor, LED, Advanced package等 |
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微电镀台-MP-01AP |
产品名称:晶圆(硅片)微电镀机
产品型号:MP-01AP
产品类型:生产型
工艺类型:Au,A个,Ni,Cu,Sn电镀
应用范围:MEMS, Semiconductor, LED, Advanced package等 |
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